”光馳半導體技術（上海）有限公司“在寶山高新區(qū)北區(qū)用地成功摘牌 2022-07-21

? ? 2022年7月19日下午，光馳半導體技術（上海）有限公司（下述簡稱“光馳半導體“）成功摘得園區(qū)BSPO-1801單元07-17標準地33357.6平方米（合計50畝）工業(yè)用地，并與上海市寶山區(qū)規(guī)劃和自然資源局簽訂土地使用權出讓合同，光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目在園區(qū)實質落地。

? ?光馳半導體項目，未來將以半導體前沿ALD（原子層鍍膜）技術與刻蝕技術為依據(jù)，以持續(xù)技術創(chuàng)新和市場開拓，擬在半導體制造與器件領域實現(xiàn)技術的應用與擴大銷售。項目計劃2022年8月開工，預計2023年10月竣工。

光馳科技（上海）有限公司

2022年7月21日